Fornitura di Un Sistema di Microassemblaggio Semi-Automatico per il Bonding di Tipo Flip-Chip Ad Alta…
Titolo ufficiale completo
FORNITURA DI UN SISTEMA DI MICROASSEMBLAGGIO SEMI-AUTOMATICO PER IL BONDING DI TIPO FLIP-CHIP AD ALTA PRECISIONE DOTATA DI AMPIA FLESSIBILITÀ NEI DIVERSI PROCESSI DI ASSEMBLAGGIO, NELL'AMBITO DEI PROGETTI PROUD (ACCORDI PER L'INNOVAZIONE) E CONUS (PRIN 2020) PER LE ESIGENZE DEL DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA INDUSTRIALE, ELETTRONICA E MECCANICA – LABORATORIO ACUSTOELETTRONICA
La gara «Fornitura di Un Sistema di Microassemblaggio Semi-Automatico per il Bonding di Tipo…» (CIG B6136480BF) è un appalto pubblico di forniture bandito da Universita' degli Studi Roma Tre, con base d'asta di 160.000,00 €. Risulta aggiudicato a Electron Mec S.R.L. per 158.400,00 € (ribasso 1,00%). Procedura negoziata senza previa pubblicazione. Luogo: Roma, Lazio. Dati ufficiali ANAC.
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Profilo della gara
Lettura sintetica dei dati ufficiali di questo appalto: settore, territorio, fascia d'importo, procedura. La procedura è conclusa: serve a inquadrare l'appalto e il mercato di riferimento, non a presentare un'offerta.
- Settore
- Imprese del settore: microassemblaggi.
- Luogo di esecuzione
- Il contratto si esegue in Lazio (ROMA). La vicinanza può essere un vantaggio logistico, ma alla gara può partecipare qualunque operatore idoneo, da tutta Italia.
- Fascia d'importo
- Importo a base di gara: 160.000,00 €. Si colloca fra 40.000 e 221.000 €. L'importo da solo non stabilisce chi può partecipare: i requisiti — fatturato minimo, certificazioni, esperienze pregresse — sono quelli indicati nei documenti di gara.
- Partecipazione
- Procedura negoziata: la stazione appaltante invita un numero ristretto di operatori.
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Crea il tuo profilo gratisDati della gara
- CIG
- B6136480BF
- Importo a base di gara
- 160.000,00 €
- Importo di aggiudicazione
- 158.400,00 €
- Ribasso
- 1,00%
- Data aggiudicazione
- 19/05/2025
- Criterio
- OFFERTA ECONOMICAMENTE PIÙ VANTAGGIOSA: CRITERIO DEL MINOR PREZZO
- Pubblicazione o comunicazione ad ANAC
- 17/03/2025
- Tipo contratto
- Forniture
- Procedura
- PROCEDURA NEGOZIATA SENZA PREVIA PUBBLICAZIONE
- CPV principale
- 31712115 — Microassemblaggi
- Regione
- Lazio
- Provincia
- Roma
Stazione appaltante
Universita' degli Studi Roma Tre
Roma (RM)
Aggiudicatario
115 aggiudicazioni registrate · valore 11.688.231,63 €.
Altri bandi vinti da questa azienda
- Rda 201466 - Accessori per Macchina Bondatrice Hb16
- Materiale di Consumo Wirebonder e Probestation
- Rda 201462 - Fornitura di Bonder Semiautomatico
- Pipette
- Regolatore di Impedenza per Radiazione a 1.8 GHZ a Tre Vie Connettorizzato Sma
- Sonde e Misuratori di Corrente Ad Alta Precisione
- Materiale da Consumo per Bonding
- Fornitura Kit di Estensioni in Frequenza a Microonde per Analizzatore Vettoriale di Reti
Chi ha partecipato
Le imprese che hanno presentato offerta per questa gara, secondo i dati ANAC sui partecipanti. Il ruolo distingue chi ha concorso da solo da chi in raggruppamento (RTI).
Domande frequenti su questa gara
Chi si è aggiudicato la gara con CIG B6136480BF?
Secondo i dati ANAC, la gara con CIG B6136480BF è stata aggiudicata a Electron Mec S.R.L..
Qual è l'importo di aggiudicazione?
L'importo di aggiudicazione registrato è 158.400,00 €. Il ribasso rispetto alla base d'asta è 1,00%.
Qual è l'importo a base di gara?
La base d'asta della gara con CIG B6136480BF è 160.000,00 €.
Quale stazione appaltante ha bandito la gara con CIG B6136480BF?
la gara con CIG B6136480BF è stata bandita da Universita' degli Studi Roma Tre, con sede a Roma (RM).
Fonte: dati ufficiali ANAC. CIG B6136480BF. Ultimo aggiornamento archivio: . Verifica sempre i dati sull'avviso ufficiale prima di partecipare. Come trattiamo i dati.
Gli appalti pubblici in Italia sono disciplinati dal D.Lgs. 36/2023 (Codice dei contratti pubblici). I dati di gara e aggiudicazione sono raccolti dall'ANAC (Autorità Nazionale Anticorruzione) tramite la Banca Dati Nazionale dei Contratti Pubblici e, per le procedure sopra soglia europea, dal TED (Tenders Electronic Daily).